白光LED
1993年，当时在日本Nichia Corporation（日亚化工）工作的中村修二（Shuji Naka
发光二极管mura）发明了基于宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）和铟氮化稼（InGaN）的具有商业应用价值的蓝光LED，这类LED在1990 年代后期得到广泛应用。理论上蓝光LED结合原有的红光LED和绿光LED可产生白光， LED室内旋转投影灯，但白光LED却很少是这样造出来的。
LED压焊
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，秦皇岛投影灯，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，LED室内经典投影灯 ，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，多图室内投影灯 ，焊点形状，拉力。
LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。
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